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雷军:小米澎湃OS、一体化大压铸技术获得小米百万美金技术大奖
发布日期:2024-03-18 阅读次数:

1月4日消息,第五届小米百万美金年度技术大奖颁奖仪式在小米科技园举办。“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”双双获得2023年小米百万美金技术大奖。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示,今年的最高奖项的得主“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”,敢于跨越技术高峰,为小米迈向「人车家全生态」的关键性跨越和重要突破,为完善新战略的完整图景做出了突出贡献。

雷军:小米澎湃OS、一体化大压铸技术获得小米百万美金技术大奖(图1)

据悉,此次百万美金年度技术大奖共有超过120个项目参评,为历届最多,其中共有55个项目进入集团复评,涵盖小米各个业务领域,从软件开发到硬件制造,产品设计到工艺优化。

关于此次获奖的两项技术,雷军表示,小米超级大压铸全栈自研,不仅自研了材料,还自研了设备集群系统,几乎完成了大压铸产业链里所有环节的自研,让小米成为全球唯二、中国唯一同时掌握大压铸集群和大压铸合金自研能力的企业,这是小米深耕底层技术的巨大决心。

“小米澎湃OS则标志着中国企业在操作系统领域的一大突破,彻底重写底层架构,实现了底层重构、跨端智联、主动智能、全域安全、坚持开放生态五大设计目标,为未来百亿设备、百亿连接做好了万物互联的公有底座。”雷军提到。

雷军:小米澎湃OS、一体化大压铸技术获得小米百万美金技术大奖(图2)

据了解, 百万美金年度技术大奖是小米公司最高技术大奖,主要奖励10人以内的工程师团队,奖金为价值100万美元的股票RSU。今年是小米百万美金技术大奖的第五年,前四年已有五支技术团队获此殊荣,分别是:MIX Alpha环绕屏技术团队、秒充技术团队和MIUI隐私保护能力建设团队、铁蛋仿生机器人团队、小米x徕卡影像团队。

小米在过去的13年里布局了12个技术领域,99个细分赛道,以“软硬深度融合,AI全面赋能”为原则,形成“融合技术栈”,不断赋能产品研发和制造。

2022年小米研发投入约160亿,相当于全国研发经费总投入的0.53%,预计2023年全年的总研发投入将超过人民币200亿元,小米未来五年(2022-2026)研发投入将超过1000亿元。自2017至2022年,小米研发投入年复合增长率达到38.4%。

截至目前,小米技术研发进入12个技术领域,包括5G 移动通信技术、大 数据、云计算及人工智能,同时基于智能制造,进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等,总体细分领域达99项。截至2023年9月30日,小米集团已在全球获得超3.5万件专利。2023年中国信息通信研究院发布的全球5G 标准必要专利及标准提案研究报告显示,小米5G标准必要专利声明有效全球专利族占比4.1%,首次进入前十。(崔玉贤)

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