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传台积电日本再建厂,或引入CoWoS先进封装技术,日本,三星,台积电,英特尔,封装技术,半导体行业...
[ 资讯 ] 2024-03-18 0
高通第三代骁龙8s亮相:8 Gen3同款架构设计 性能遥遥领先竞品,高通,竞品,芯片,骁龙8s,财务会计,财务报表,骁龙+移动平台...
[ 资讯 ] 2024-03-18 1
国产RISC-V狂奔:端侧能跑大模型,AI计算成重头戏,芯片,ai,狂奔,大模型,倪光南,arm,risc,超级计算机...
[ 资讯 ] 2024-03-18 1
台积电首次输出CoWoS封装技术!考虑在日本建先进封装产能,日本,芯片,台积电,封装技术,封装产能,cowos,半导体行业...
[ 资讯 ] 2024-03-18 1
年销2500亿芯片、99%手机都在用! Arm如何在劣势下打造出不被取代的地位?,芯片,手机,英特尔,英伟达,arm,处理器,产业链人士...
[ 资讯 ] 2024-03-18 1
黄仁勋认证“下一个黄金赛道”!“AI+医药”或成英伟达GTC重头戏,微软,谷歌,ai,黄仁勋,英伟达,超级计算机...
[ 资讯 ] 2024-03-18 1
黄仁勋焦虑!被英伟达列为对手实力 华为:为全球提供第二个算力选择,华为,黄仁勋,英伟达,芯片业务,图形处理器...
[ 资讯 ] 2024-03-18 1