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业界首款!三星成功开发12层堆叠36GB HBM3E内存:带宽达1280GB/s,内存,gb,芯片,hbm,三星电子,笔记本电脑...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1
三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM:12层堆叠,容量和速度提升50%,速度,芯片,gb,hbm,dram,三星电子,笔记本电脑...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1
美光宣布量产24GB的HBM3E,将用于英伟达H200,三星,gb,海力士,hbm,美光科技,财务报表,财务会计,产业链人士,英伟达h200...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1
英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额,英特尔,台积电,处理器,单芯片,财务报表,财务会计,arm芯片,产业链人士...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1
中国科学院微电子研究所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展,芯片,向量,片上,阵列,差分,中国科学院微电子研究所...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1
300多家中国厂商引爆MWC,AI继续火热,5G-A迎来商用元年,华为,芯片,pc,mwc,市场份额...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1
激活电信基础设施创新潜能,英特尔“点石成金”让AI遍布最后一公里,至强,ai,处理器,财务报表,财务会计,英特尔公司,笔记本电脑...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1
一加全球首发!高通最强骁龙7系来了,芯片,处理器,高通骁龙,一加手机,骁龙7系,财务会计,财务报表,骁龙+移动平台...
[ 资讯 ] 2024-02-27 1